Problemy chłodzenia układów elektronicznych występują na różnych poziomach, od dużych systemów komputerowych (w tym centrów obliczeniowych), poprzez pojedyncze komputery (poziom obwodu drukowanego z licznymi źródłami ciepła – procesorami, pamięciami) do pojedynczych elementów elektronicznych. W pracy przedstawiono chłodzenie centrum obliczeniowego, określono parametry informujące o skuteczności chłodzenia szaf rackowych. Następnie skupiono się na chłodzeniu pojedynczych elementów elektronicznych z wykorzystaniem mikrostrumieni. Otrzymano dane eksperymentalne na zbudowanym stanowisku. Określono średnie współczynniki wnikania ciepła od powierzchni chłodzonych elementów elektronicznych do mikrostrumieni.